Visão geral do produtoDCM3717S60D13K0TN1 é um módulo conversor DC-DC da família DCM® em encapsulamento 3717 SM‑ChiP para montagem em superfície. Fornece até 1000 W de potência de saída com faixa de entrada de 40–60 VCC, suporta operação em paralelo para sistemas de maior potência e dispõe de telemetria compatível com PMBus®.
Resumo das especificações principais- Tensão de entrada (típica mostrada): 54 V
- Faixa de entrada: 40 – 60 VCC
- Tensão de saída (nominal): 12,2 V
- Potência de saída: 1000 W
- Eficiência máxima: até 96,5 %
- Encapsulamento: 3717 SM‑ChiP montagem em superfície
- Dimensões do encapsulamento: 36,71 x 17,27 x 5,03 mm (1,445 x 0,68 x 0,198 in)
- Altura do encapsulamento: 5,2 mm
- Operação em paralelo: sim
- Telemetria: compatível com PMBus®
Informações comerciais / de encomenda- Número de peça: DCM3717S60D13K0TN1
- Quantidade mínima de encomenda: 25
- Prazo de entrega: 40 semanas
- Preços (MSRP): 25+ unidades: $190.02; 100+ unidades: $178.23
Características do produto- Densidade de potência até 1000 W
- Alta eficiência até 96,5 %
- Capacidade de operação em paralelo para aumento de potência
- Telemetria compatível com PMBus®
- Faixa de entrada 40 – 60 VCC
- Encapsulamento 3717 SM‑ChiP montagem em superfície
- Altura do encapsulamento 5,2 mm
Materiais de referência e recursos (nomes dos documentos)- Ficha técnica (DCM3717 datasheet)
- AN:701 Recomendações de soldadura SM ChiP
- UG:703 Guia do utilizador da placa de avaliação DCM3717 SM‑ChiP
- Aprovações e certificados: UKCA, cTÜVus, Declaração de Conformidade CE, Certificado CB, Certificado CSA
Tabela de preços (excerto)Quantidade
MSRP
25+
$190.02
100+
$178.23
Características técnicas / especificações- Família de produto: DCM® (Non‑Isolated DCM)
- Número de peça: DCM3717S60D13K0TN1
- Tensão de entrada (mostrada): 54 V; Faixa: 40–60 VCC
- Tensão de saída nominal: 12,2 V
- Potência de saída: 1000 W (módulo único)
- Eficiência máxima: até 96,5 %
- Operação em paralelo: suportada
- Comunicações/telemetria: compatível com PMBus®
- Tipo de encapsulamento: 3717 SM‑ChiP montagem em superfície
- Dimensões do encapsulamento: 36,71 x 17,27 x 5,03 mm (1,445 x 0,68 x 0,198 in)
- Altura do encapsulamento (típica): 5,2 mm
- Quantidade mínima de encomenda: 25
- Prazo típico indicado: 40 semanas