Conversor CC-CC isolado BCM®

SMDpara equipamento de telecomunicações

Visão geral do produto
O BCM48BF040T200B00 faz parte da família BCM® Bus Converter da Vicor. Fornecido em encapsulamento FULL ChiP, implementa tecnologia de conversão de barramento de razão fixa e alta densidade, destinada a aplicações de distribuição de energia montadas em placa com correntes elevadas.

Resumo das especificações principais

• Tensão de entrada (nominal): 48 V DC
• Tensão de saída (nominal): 4 V
• Corrente de saída máxima: 53 A
• Encapsulamento: FULL ChiP (montagem em placa)
• Dimensões do encapsulamento (FULL ChiP): 32,5 x 22,0 x 6,73 mm (1,28 x 0,866 x 0,265 in)

Características do produto

• Conversor Sine Amplitude Converter™ (SAC™) de alta frequência com ZVS / ZCS
• Alta densidade de potência e eficiência
• Baixa impedância AC permitindo redução da capacitância de reserva
• Baixo ruído de saída — frequentemente elimina necessidade de filtragem adicional
• Compatível com pick & place / montagem SMD
• Disponível em versão de montagem superficial (FULL ChiP) ou orifício passante
• Suporte a mix-and-match de produtos full-chip e half-chip em arrays

Informações de pedido e produção
Número da peça: BCM48BF040T200B00
Prazo (típico): 40 semanas
Quantidade mínima de encomenda (MOQ): 25

Preços (MSRP)
Quantidade | MSRP (USD)
25+ | $84.74
100+ | $79.48

Opções disponíveis

• Estilo de montagem: J-Lead (padrão) ou Through Hole
• Grau de produto/temperatura: T = -40°C a 125°C, M = -55°C a 125°C

Materiais de referência disponíveis (não exaustivo)

• Folha de dados do produto (PDF)
• Guia do usuário da placa de avaliação (PDF)
• Notas de aplicação para a família BCM e uso em arrays
• Desenhos mecânicos e modelos 3D
• Documentação de segurança e certificação

Especificações técnicas

• Família de produto: BCM® Bus Converter
• Modelo / Número da peça: BCM48BF040T200B00
• Tensão de entrada: 48 V DC (nominal)
• Tensão de saída: 4 V (nominal)
• Corrente de saída máxima: 53 A
• Tipo de encapsulamento: FULL ChiP (montagem em placa)
• Dimensões do encapsulamento: 32,5 x 22,0 x 6,73 mm
• Montagem: J-Lead (padrão) ou Through Hole
• Graus térmicos: T (-40°C a 125°C), M (-55°C a 125°C)
• Prazo típico: 40 semanas
• MOQ: 25
• Exemplos de MSRP: $84.74 (25+), $79.48 (100+)
• Tecnologias-chave: topologia SAC™, operação ZVS/ZCS, baixa impedância AC
• Aplicações típicas: conversão de potência montada em placa de alta corrente, redes de distribuição de energia com conversores de barramento de razão fixa
• Segurança & conformidade: aprovações disponíveis conforme documentação do produto (cURus, cTUVus, CE, CB)