Informações do produtoA placa‑mãe industrial K4131-Px mITX integra processadores AMD Ryzen™ AI Embedded, GPU AMD Radeon™ RDNA 3.5 no SoC e um NPU XDNA™2, fornecendo computação, gráficos e aceleração IA no edge para aplicações industriais.
Projetada para HMI multi‑ecrã, visualização e sistemas edge‑AI, a placa suporta até quatro saídas de ecrã independentes e várias opções de expansão.
Destaques- Gráficos AMD Radeon™ RDNA 3.5 integrados no SoC
- 4x saídas DisplayPort™ V2.0 (até 8K)
- eDP V1.4 (até 5K) e LVDS 24 bits dual on‑board
- NPU XDNA™2 integrado até 50 TOPs para inferência local
- Dual LAN (1GbE + 5GbE) com suporte a Teaming
Dados técnicos (excerto)Processadores: série AMD Ryzen™ AI Embedded (ex.: P121, P132) com gráficos Radeon™ RDNA 3.5 integrados e NPU XDNA™2 até 50 TOPs
Memória: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, até 96 GB, suporte ECC
Interfaces de ecrã: 1x USB4® (DP2.1 até UHBR20 8K); 4x DP V2.0 até 8K; 1x eDP V1.4 até 5K; LVDS 24 bits dual; suporte USB4/DP Alt Mode
Armazenamento & expansão: múltiplas ranhuras M.2 (Key‑M, Key‑B, Key‑E) para NVMe, módulos wireless e expansão
Rede & I/O: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, várias portas COM, GPIO, Dual LAN (1GbE/5GbE)
Benefícios- Aceleração IA e gráfica integrada para reduzir complexidade do sistema
- Suporte multi‑ecrã flexível para HMI avançado e sinalização digital
- Múltiplas opções M.2 e I/O para design modular
- Construída para operação contínua 24/7 em ambientes industriais
- Gestão de ciclo de vida e manutenção adequada a implantações de longa duração
Especificações técnicas- Factor de forma: placa‑mãe industrial Mini‑ITX (mITX)
- Processadores suportados: família AMD Ryzen™ AI Embedded (ex. P121, P132)
- Acelerador integrado: NPU XDNA™2 até 50 TOPs
- GPU integrada: AMD Radeon™ RDNA 3.5 (no SoC)
- Ecrã: até 4 saídas independentes; DisplayPort™ V2.0; USB4®/DisplayPort Alt Mode; eDP V1.4 (até 5K); LVDS 24 bits dual
- Memória: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, até 96 GB, ECC
- Armazenamento/expansão: múltiplos M.2 (Key‑M/Key‑B/Key‑E) compatíveis com NVMe, módulos wireless
- Rede: Dual LAN (1 GbE + 5 GbE) com suporte Teaming
- USB/I/O: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, portas COM, GPIO
- Operação: 24/7, temperatura de −10 °C a +60 °C
- Mercados‑alvo: automação industrial, edge‑AI, sinalização digital, sistemas embedded inteligentes