Placa-mãe mini-ITX K4131-P series

AMD Ryzen™ EmbeddedAMDDDR5 SDRAM

Informações do produto
A placa‑mãe industrial K4131-Px mITX integra processadores AMD Ryzen™ AI Embedded, GPU AMD Radeon™ RDNA 3.5 no SoC e um NPU XDNA™2, fornecendo computação, gráficos e aceleração IA no edge para aplicações industriais.
Projetada para HMI multi‑ecrã, visualização e sistemas edge‑AI, a placa suporta até quatro saídas de ecrã independentes e várias opções de expansão.

Destaques

• Gráficos AMD Radeon™ RDNA 3.5 integrados no SoC
• 4x saídas DisplayPort™ V2.0 (até 8K)
• eDP V1.4 (até 5K) e LVDS 24 bits dual on‑board
• NPU XDNA™2 integrado até 50 TOPs para inferência local
• Dual LAN (1GbE + 5GbE) com suporte a Teaming

Dados técnicos (excerto)
Processadores: série AMD Ryzen™ AI Embedded (ex.: P121, P132) com gráficos Radeon™ RDNA 3.5 integrados e NPU XDNA™2 até 50 TOPs
Memória: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, até 96 GB, suporte ECC
Interfaces de ecrã: 1x USB4® (DP2.1 até UHBR20 8K); 4x DP V2.0 até 8K; 1x eDP V1.4 até 5K; LVDS 24 bits dual; suporte USB4/DP Alt Mode
Armazenamento & expansão: múltiplas ranhuras M.2 (Key‑M, Key‑B, Key‑E) para NVMe, módulos wireless e expansão
Rede & I/O: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, várias portas COM, GPIO, Dual LAN (1GbE/5GbE)

Benefícios

• Aceleração IA e gráfica integrada para reduzir complexidade do sistema
• Suporte multi‑ecrã flexível para HMI avançado e sinalização digital
• Múltiplas opções M.2 e I/O para design modular
• Construída para operação contínua 24/7 em ambientes industriais
• Gestão de ciclo de vida e manutenção adequada a implantações de longa duração

Especificações técnicas

• Factor de forma: placa‑mãe industrial Mini‑ITX (mITX)
• Processadores suportados: família AMD Ryzen™ AI Embedded (ex. P121, P132)
• Acelerador integrado: NPU XDNA™2 até 50 TOPs
• GPU integrada: AMD Radeon™ RDNA 3.5 (no SoC)
• Ecrã: até 4 saídas independentes; DisplayPort™ V2.0; USB4®/DisplayPort Alt Mode; eDP V1.4 (até 5K); LVDS 24 bits dual
• Memória: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, até 96 GB, ECC
• Armazenamento/expansão: múltiplos M.2 (Key‑M/Key‑B/Key‑E) compatíveis com NVMe, módulos wireless
• Rede: Dual LAN (1 GbE + 5 GbE) com suporte Teaming
• USB/I/O: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, portas COM, GPIO
• Operação: 24/7, temperatura de −10 °C a +60 °C
• Mercados‑alvo: automação industrial, edge‑AI, sinalização digital, sistemas embedded inteligentes